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全球半导体产业(武汉)博览会

2019-07-12 16:35 已围观154次 来源:湖南科技网 编辑:张馨予

全球半导体产业(武汉)博览会



全球半导体产业(武汉)博览会

开幕日期:2019-08-28

结束日期:2019-08-30

展会地点:武汉国际博览中心

 

展会概况:

  由国际电气和电子工程师协会(IEEE)、重庆汽车工程学会、重庆市电子学会、重庆市电源学会等单位主办,重庆市福祥会展服务有限公司承办,全球半导体产业(武汉)博览会将于2019年8月28至30日在武汉国际博览中心举办。作为我国发展半导体产业的重要城市,以存储半导体为核心的武汉中国光谷在全国乃至全球已有一席之地,培育了长江存储、武汉新芯等一批产业。展会同期将举办:第二届半导体与汽车智能网联技术论坛、半导体储存技术峰会等精彩活动。

 

展览范围:

1、半导体企业展区:半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。

2、半导体材料展区:硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等;

3、半导体设备展区:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。

4、半导体分立器展区:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等; 

5、半导体终端展区:EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等;

6、半导体光电器件展区:LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等;

7、IC设计与产品展区:IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

8、常规电子器件展区:电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。

9、其它展区:科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、

协会单位等。

目标观众群体:

  智能汽车、笔电制造、智能手机、智能工厂、光通讯/光模块、智能交通、航天航空、智能家电、军工制造、轨道交通、互联网/物联网、智能楼宇、仪器仪表、无人机、智能穿戴、集成电路、平板显示等。

 

附:【全球半导体产业(武汉)博览会】参展通道:



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