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中国汽车芯片厚积薄发 芯驰科技已实现大规模量产

2022-01-14 17:57 已围观117次 来源:湖南科技网 编辑:张馨予

  中国经济时报记者 李晓红 1月12日,由芯驰科技主办的首期“芯驰Talk”汽车芯片媒体交流会在西安举行,以开放的演讲与对话形式,不仅对相关技术和产品进行了系统讲解,还对备受关注的“缺芯”“车规认证”“国产芯片发展”“智能驾驶”等话题进行了深度交流。

芯驰科技首席品牌官陈蜀杰

芯驰科技首席品牌官陈蜀杰

 

  厚积薄发3年完成量产出货

 

  数据显示,到2025年全球半导体市场将突破4000亿元,而中国汽车半导体市场将达到1200亿元,较当下实现翻倍。而高性能车规处理器,则是汽车电子发展的核心动力,在此大趋势之下,缺芯也为中国厂商提供了宝贵的窗口机会。

芯驰科技副总裁徐超 1

芯驰科技副总裁徐超 

 

  据芯驰科技首席品牌官陈蜀杰介绍,汽车电子电气架构正从传统的ECU向目前的“域控制器”架构转变,未来还将向“中央计算+区域控制”演进,唯有底层架构的提升,才能支持汽车全新的智能化要求。芯驰全系列的“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台,用不到3年时间,完成流片、车规最高等级认证和量产出货,覆盖中国超过70%的车厂,服务250余家客户,获得超50个定点。

1芯驰科技自动驾驶业务负责人陶圣

芯驰科技自动驾驶业务负责人陶圣

 

  中国芯片的“芯驰速度”,不仅缘于10-20年量产经验的深厚积累,还因有独到的“芯驰客户成功模式”,充分体现出“设计响应敏捷、开放的研发平台、打通上下游生态及全面客户支持”的本土优势。

 

  车规芯片需求激增安全可靠是第一要义

 

  芯驰科技副总裁徐超表示,传统汽车开发流程无需芯片企业参与,大多采用Tier1提供的标准部件,主流车型电子系统差异化小;如今汽车企业加强与芯片企业的深度交流,芯片企业入场提前16个月以上,差异化需求增多。

 

  中国是世界汽车大国,但中国汽车芯片很少进入国际主流市场。其中,全球前7大MCU供应商占据了90%以上的市场,而中国厂商占有率不到3%。

 

  早在2018年,芯驰科技就深入布局汽车芯片。徐超表示,芯驰科技秉持以生命安全为核心的智能车芯设计理念,综合平衡可靠性、安全性、长效性、功耗、价格和性能六个维度。

 

  目前,芯驰科技是国内唯一四证合一的车规芯片企业,获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262ASILD功能安全流程认证、ISO26262ASILB功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。

 

  高等级自动驾驶是长期规划安全可靠的芯片是基石

 

  芯驰科技自动驾驶负责人陶圣表示,“L2+”是正在发生的时代,L3-L5是未来的时代,最近,奔驰在德国拿到L3证书,是个令人振奋的消息,这说明2023年,可能L3就会进入量产时间,这恰好与芯驰科技的节奏非常契合,芯驰是一个“让现实照进梦想”的公司,芯驰的算法和系统,都是为了客户量产出发,给其最好、最实际、最有性价比的方案。

 

  陶圣表示,未来L4不会太远,芯驰将以对技术发展的洞见和务实,在最佳的时机,踩住最准的节奏。